La grasa refrigerante permite mejorar la transferencia térmica entre semiconductores, disipadores y chasis. Al aplicar Grasa Refrigerante entre las uniones mecánicas permite cubrir las imperfecciones de ambas superficies aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia térmica del conjunto facilitando la disipación térmica y logrando así una mejor refrigeración de los semiconductores. Se utiliza tanto en reparación como en producción.
Características
• Grasa refrigerante disipadora termica
• Para: Microprocesadores - Coolers de Pc - Transistores de potencia - Rectificadores - Amplificadores integrados - TRIACS
Especificaciones:
• Aspecto: Blanco
• Rigidez deléctica: Mas de 10 KV/mm
• Rango de temperaturas: -30°C+200°C
• Densidad a 25C: 2.2-2.3
• Volatilidad: Max. 1.3% (luego de 3hs a 300°C)
• Resistencia específica: Más de 5*10 ohm *cm.
• Conducción térmica: Aprox. 0.001 Cal/Seg. *cm *C
• Penetración en reposo: 270-300 (Din 51 804)
• Penetración en movimiento: 250-280 (Din 51 804)
• Exudación: Max. 0.4% (Despues de 30hs a 200°C)
