| 1 cuota de $13.000,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $13.000,00 |
| 3 cuotas de $4.333,33 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $13.000,00 |
| 6 cuotas de $2.166,67 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $13.000,00 |
| 9 cuotas de $1.444,44 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $13.000,00 |
| 12 cuotas de $1.083,33 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $13.000,00 |
| 18 cuotas de $722,22 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $13.000,00 |
| 24 cuotas de $1.148,28 | Total $27.558,70 |
Características:
Malla desoldante elaborada con micrométricos hilos de cobre de alta pureza, libres de oxígeno. Permite una limpieza rápida, limpia y segura , dejando el componente listo para su nuevo uso.El metal es recubierto por flux, disminuyendo la tensión superficial del estaño y brindando una protección de los hilos de cobre por largo tiempo frente a la oxidación.Gracias a su gran absorción y excelente conductividad térmica, el estaño fluye rápidamente hacia la malla por el efecto de capilaridad .
Modo de uso: Calentar el soldador a la temperatura de trabajo. Apoyar la malla desoldante sobre el componente, y la punta del soldador sobre la malla. Observar que el estaño fluya hacia la malla, cambiando su color de cobreado a estaño brillante. Cortar el resto de malla usada con un alicate. Repetir el ciclo de limpieza si fuese necesario.
Recomendado para: Desoldado de ICs de montaje tipo DIP y superficial: PLCC - SOP - SOIC - TSOP - QFP. Reparación de placas electrónicas. Desoldado de conectores de computación, video y R
