Características:
Flux para soldaduras de circuitos de montaje superficial. Su presentación en jeringa permite una aplicación puntualen circuitos integrados de dimensiones reducidas. Evita la oxidación de las pistas de cobre en circuitos impresos ypermite obtener soldaduras brillantes y confiables. Durante el soldado, disminuye la tensión superficial del estaño yla temperatura de fusión, evitando el deterioro de componentes, trazas y terminales.Recomendado para: soldado y desoldado de ICs de montaje superficial: PLCC - SOP - SOIC - TSOP – QFP, reparación deplacas electrónicas, soldaduras a chasis y superficies metálicas, cables especiales, conectores de computación,video y RF
Modo de uso: Apagar el equipo y verificar que las trazas de cobre no tengan óxido, estén libres de polvo y de grasitud. Aplicar sobrelos pines del circuito impreso y soldar cuidadosamente.
Recomendado para: Soldado y desoldado de ics de montaje superficial: PLCC - SOP - SOIC - TSOP - QFP, reparación de placas electrónicas, Soldaduras a chasis y superficies metálicas, Cables especiales, Conectores de computación, video y RF
